应用场景

工业

全部
  • 全部
  • 产品管理
  • 新闻资讯
  • 介绍内容
  • 企业网点
  • 常见问题
  • 企业视频
  • 企业图册
搜索
压力芯片

HP

压力芯片

基于硅压阻效应，利用MEMS工艺，采用复合膜防护技术，开发的高性能压力传感器芯片。

压力芯片

FC

压力芯片

采用国际原创技术，基于硅压阻效应，利用MEMS晶圆级3D封装对压敏电阻进行真空密封保护。

通用压力传感器

MSP1162

通用压力传感器

MSP1162是一款通用型的压力传感器，使用充油隔离技术提高环境适应性，标准化螺纹接口可满足接口适配。

动态压力传感器

MSP1030

动态压力传感器

压力传感器

MSP1151

压力传感器

压力传感器

MSP1164

压力传感器

双余度压力传感器

MSP2103

双余度压力传感器

温度传感器

MST1034

温度传感器

温度压力复合传感器

MSPT1151

温度压力复合传感器

双余度温压复合传感器

MSPT2202

双余度温压复合传感器

惯性测量组合

MSI324HC

惯性测量组合

抗冲击、过载性能卓越，采用减振、灌封等技术，可承受最高20000g冲击，广泛应用于大冲击和高过载场景。

惯性测量组合

MSI371K

惯性测量组合

高精度、大量程、高性价比，全温补偿后保证较加速度和角速度信息测量精度。应用于惯性导航、短期导航、姿态控制等场景。

MEMS 环行器

SiDCR8/12-12S

MEMS 环行器

环形器（Circulator）在星网卫星通信系统中射频前端实现信号收发通道的隔离与定向传输，直接影响通信效率、抗干扰能力及系统可靠性。

MEMS 隔离器

SiIS8/12-11S

MEMS 隔离器

隔离器（Isolator）在雷达/通讯系统中允许信号单向传输并阻断反向反射波，保护高功率发射机，提升雷达在复杂电磁环境及极端条件下的可靠性。