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射频（RF）MEMS器件产品包括MEMS环形器、MEMS隔离，利用三维高精度MEMS加工技术实现硅基多层堆叠以及与磁性材料的异质集成，实现芯片化。与传统相比，射频（RF）MEMS器件体积缩小10倍，重量降低100倍，批量应用于雷达系统、卫星通信、5G/6G通信领域。
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