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产品介绍
全球首家推出采用高精度微纳立体加工、图片封装、TSV（硅通孔）MEMS技术制作的新一代MEMS隔离器，产品优势频率覆盖至40GHz，拥有高功率容量、超小损耗、全屏蔽、抗干扰的卓越微波性能，50Ω微带/共面波导输出，引线键合使用。
MEMS隔离器选型表
性能指标
参数名称 | 符号 | 测试条件: 除另有规定外，-55℃≤TA≤85℃ f：17GHz～22GHz，Pi=-10dBm，Z0=50Ω | 极限值 | 单位 | |
|
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| 最小 | 最大 |
|
插入损耗 | IL＋ | TA =25℃； | － | 0.60 | dB |
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| TA =极限温度（-55℃/85℃） | － | 0.75 | dB |
隔离度 | ISO－ | TA =25℃； | 15 | － | dB |
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| TA =极限温度（-55℃/85℃） | 14 | － | dB |
电压驻波比 | VSWR | TA =25℃； | － | 1.25 | － |
|
| TA =极限温度（-55℃/85℃） | － | 1.40 | － |
应用领域
- 雷达
- 航空航天
- 微波通信
主要尺寸及接口定义
注：P1、P2为引线键合区，默认传输方向为顺时针，P1→P2
尺寸符号 | 数值（单位：mm） | ||
| 最小 | 公称 | 最大 |
A | - | - | 2.80 |
A1 | - | 0.60 | - |
B | - | 2.50 | - |
D | 6.45 | 6.50 | 6.55 |
E | 4.95 | 5.00 | 5.05 |
典型曲线
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