压力芯片

压力芯片

产品型号:

HP

产品特点
● 热零点漂移小
● 温度迟滞小
● 压阻式压力传感器
● 长期稳定性好


性能指标

除特别说明外,以下所有指标都是在 25℃,直流 5V 供电测得。

参数 Min Typical Max Unit 备注
量程 --- 40k --- Pa  
桥臂电阻 4.7 5.7 6.7  
零点输出 -50 0 + 50 mV  
满量程输出 60 90 120 mV  
非线性 0 0.20 0.30 %FSO 1
压力迟滞 0 0.05 0.10 %FSO 1
非重复性 0 0.10 0.20 %FSO 1
TCR(桥臂电阻温度系数) +0.09 +0.11 +0.13 %R/℃ 2
TCS(灵敏度温度系数) -0.23 -0.2 -0.17 %FSO/℃ 2
TCO(零点温度系数) -0.05 ±0.03 + 0.05 %FSO/℃ 2
温度迟滞 -0.2 --- + 0.2 %FSO 2
长期稳定性 -0.2 --- + 0.2 %FSO/year  
正面过载压力   5x   额定压力  
正面破裂压力   7x   额定压力  
背面过载压力   3x   额定压力  
背面破裂压力   5x   额定压力  
应用温度 -40 --- + 125  
存储温度 -55 --- + 150  
供电电压 --- 5 15 V  
供电电流 --- 1 3 mA  

备注:

1.依据最小二乘法最佳拟合曲线计算;

2.25℃~85℃温度区间测得。

结构尺寸

芯片整体尺寸为:1.80mm×1.80mm×0.7mm

 电连接

惠斯通电桥 焊盘序号 焊盘定

 

2 VS+
3 Vout-
5 Vs-
6 Vout+

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