压力芯片

压力芯片

产品型号:

FC

采用国际原创技术,基于硅压阻效应,利用MEMS晶圆级3D封装对压敏电阻进行真空密封保护,可以实现芯片无引线倒装装配。用于汽车、航空、航天等领域液体压力、高频动态压力的监测。



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