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MEMS 环行器
1)高频段:产品频段6GHz~40GHz,填补小型化毫米波频段空白; 2)高功率:采用硅腔体结构,已实测结果:X、Ku频段: 50W;Ka频 段:20W; 3)低损耗:实测典型值0.4dB~0.5dB; 4)屏蔽性:采用硅腔体封装结构,环境适应性好; 5)一致性好:MEMS高精度加工,批量一致性好; 6)其他:具有抗干扰能力强、机械特性优良等特点。
1)高频段:产品频段6GHz~40GHz,填补小型化毫米波频段空白; 2)高功率:采用硅腔体结构,已实测结果:X、Ku频段: 50W;Ka频 段:20W; 3)低损耗:实测典型值0.4dB~0.5dB; 4)屏蔽性:采用硅腔体封装结构,环境适应性好; 5)一致性好:MEMS高精度加工,批量一致性好; 6)其他:具有抗干扰能力强、机械特性优良等特点。
MEMS 隔离器
1)高频段:产品频段6GHz~40GHz,填补小型化毫米波频段空白; 2)高功率:采用硅腔体结构,已实测结果:X、Ku频段: 50W;Ka频 段:20W; 3)低损耗:实测典型值0.4dB~0.5dB; 4)屏蔽性:采用硅腔体封装结构,环境适应性好; 5)一致性好:MEMS高精度加工,批量一致性好; 6)其他:具有抗干扰能力强、机械特性优良等特点。
1)高频段:产品频段6GHz~40GHz,填补小型化毫米波频段空白; 2)高功率:采用硅腔体结构,已实测结果:X、Ku频段: 50W;Ka频 段:20W; 3)低损耗:实测典型值0.4dB~0.5dB; 4)屏蔽性:采用硅腔体封装结构,环境适应性好; 5)一致性好:MEMS高精度加工,批量一致性好; 6)其他:具有抗干扰能力强、机械特性优良等特点。
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